大陸政府正有意擴大扶持中芯、華虹、華為等陸資半導體廠，給予「補貼無上限」的優惠，導致陸企近期再度對台灣半導體人才展開新一波挖角行動，加上「化整為零」方式，鎖定台積電（2330）、聯電等大廠製程與設備整合工程師，並開出三倍薪資條件，掀起兩岸科技業搶人大戰。

業界人士指出，陸企挖角台灣半導體人才已多年，早期行動大動作，明目張膽在台設立研發中心，或在竹科等地設專門辦公室找人，甚至打出「隨到隨談（面試）」的模式，但由於引來台灣官方關注，陸企挖角台灣人才逐漸趨向低調，相關辦公室陸續撤離台灣，加上疫情嚴峻，兩岸往來不便，近年情勢緩和，甚至有暫停跡象。

一位不具名的竹科工程師透露，隨著大陸政府擴大衝刺自主半導體能量，陸企對中芯、華虹、華為等陸資半導體廠「補貼無上限」的優惠使其掌握更多資源，近期掀起新一波來台搶人風潮。

然而，全台灣從官方到業者甚至民間都高度關注台灣人才遭對岸挖角，此波來台挖人的陸企也更低調，不像先前透過台灣辦公室或相關據點群聚性的活動，而是透過在LinkedIn（領英）找人，或以人際網路獵才，甚至有「學長帶學弟」的模式，總之就是「低調進行」。

就專業需求上，由於大陸正積極強化自主製程與設備整合能力，以突破美方大範圍管控，這一波來台挖角主要瞄準了製程與設備整合工程師，並且開出比台灣高三倍的薪資條件，讓這些人才面臨更大的誘因，吸引力極高。受邀的台灣人才除了需要滿足資方的需求之外，對「綁約」的要求也更高。

不過，這種挖角現象在台灣引起高度關注，且台灣政府和企業界已經意識到，對抗對岸挖角的方法是要提升台灣的競爭力和吸引力，讓人才不會流失。因此，台灣政府和企業界也已經積極推動相關計畫，例如提高人才薪資、提供更好的工作環境和發展機會，以及加強對半導體產業的支持，以提升台灣的產業競爭力。

總之，隨著大陸半導體產業的迅速發展，對岸企業搶人的情況也愈發頻繁，這對台灣而言是一大挑戰。面對這種情況，台灣政府和企業界必須積極應對，提高產業競爭力，留住人才，才能確保台灣的未來發展。